LED防爆燈的封裝工藝介紹

一、LED封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。二LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
 

二、LED封裝工藝流程簡述：
 

　　1、將LED芯片用高導熱的膠水固定到支架上；
 

　　2、放到綁定機上用金錢把LED的正負極與支架上的正負極連通；
 

　　3、向支架內填充熒光粉
 

　　4、封膠
 

　　5、測試及分揀
 

　　這只是一個簡述，書籍上具體的生產工藝，需要根據投產所采用的芯片、支架及輔料(付熒光粉、膠水等)以及及其設備來設計。
 

　　而輔料則決定了LED的發光角度、發光色澤、散熱能力以及加工工藝。